Опис

Флюс-паста Kaisi Soldering Paste (60 ml) Флюс-паста Kaisi Soldering Paste ZJ-18 60 мл предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах. Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в области ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники. Паста обеспечивает надежное и долговечное соединение благодаря своему составу, что оптимизировано для работы с микросхемами BGA.

Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами. Точность применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки. Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA. Универсальность: Подходит для разных типов печатных плат и микросхем. Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки. Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков.